汇盈策略光交换机市场快速增长多家A股公司相关业务亮眼

近日汇盈策略，英伟达推出Spectrum-XGS以太网，加速了多GPU和多节点的通信性能，从而实现可预测异地AI集群的性能。受此消息催化，光交换机（Optical Circuit Switches，OCS）概念站上风口。

业内认为，由于端口数多、带宽大、低时延、低能耗等特性，光交换机更适用于数据中心的上层网络交换，有望在智算集群中替代传统电交换机，显著提升GPU芯片利用效率。随着英伟达跨区域扩展（scale-across）技术发展、谷歌的率先垂范，光交换机的市场渗透率有望快速提升。

市场研究机构QYResearch预计，到2031年全球光交换机市场规模将达到20.2亿美元，未来几年复合增长率为16.3%。当前，谷歌、Coherent等国际领先公司是光交换机行业的重要参与者。国内方面，华为和紫光股份旗下新华三发布了光交换机产品；德科立、腾景科技、赛微电子等多家A股公司积极布局光交换机产业链。

光交换机需求“起飞”

8月22日，英伟达推出Spectrum-XGS以太网，通过跨区域扩展技术，将多个分布式数据中心组合成一个十亿瓦级AI超级工厂，可为多租户、超大规模AI工厂（包括全球最大的AI超级计算机）提供的带宽密度较传统以太网高出1.6倍。

德科立在2025年半年报中表示，算力与带宽的爆炸性增长汇盈策略，使得传统基于电交换机的集群内部互联性能日益捉襟见肘，逼近材料物理极限。仅靠堆叠设备数量已无法满足未来需求，市场对具备纳秒级切换速度、更高维度的光交换机需求迫切。高速光交换技术能有效替代电交换机，显著提升GPU 芯片利用效率，降低对高端GPU芯片的依赖度。这不仅意味着技术能力的跃升，更将带来单位算力成本的指数级下降，堪称下一代算力网络的核心标志。

公开资料显示，光交换机具有三种技术路线：一是MEMS方案，谷歌是该路线的核心应用者；二是数字液晶（DLC）方案，Coherent公司是目前的主要参与者，产品已经在逐步导入供应链；三是直接光束偏转（DBS）方案，为Polatis公司独家研发，目前尚未成熟。

早在2022年，谷歌就引入光交换机替代主干层电交换机，以降低主干层功耗、延迟和资本开支。谷歌实测表明，采用光交换机后数据延迟降低50%以上，这对于提升AI训练效率至关重要。

而在谷歌的张量处理器（TPU）集群中，光交换机更是发挥至关重要的作用。谷歌的TPU由4096个单芯片组成运算集群，每个集群需要48个128端口光交换机。机构预测，到2026年，谷歌TPU出货量将达到300万颗，据此推算，谷歌需要的光交换机数量接近3.5万台。

多家公司布局

德科立、腾景科技等多家A股公司布局了光交换机产业链，华为、新华三等行业巨头则早已发布了光交换机整机产品。在华为全联接大会2024期间，华为发布数据中心全光交换机Huawei OptiXtrans DC808，预计将于2025年正式商用。

早在2023年，新华三就推出了800G CPO硅光数据中心交换机。在近期举行的第九届未来网络发展大会上，新华三发布全新一代800G AI智算交换机，该产品提供128个800G全线速端口或256个400G全线速端口。相比上一代产品，该交换机使得设备用量可减少70%，光模块用量降低50%，显著简化集群建设，降低总体拥有成本（TCO），并在高密度、多任务场景中提供稳定高效支撑。

“硅基OCS获海外样品订单，第二代高维度OCS研发加速推进（目标2026上半年推出样机）。”德科立在2025年半年报中披露，公司光收发模块、光放大器、光传输子系统等三大产品线协同升级，持续强化公司在算力基建领域的核心竞争力。

具体来看，在高端光模块领域，德科立400G相干模块实现小批量试产，400G/800G 算力产品完成迭代并启动送样，1.6T超高速模块加速攻关，50GPON开启客户认证，可调/密波模块及相干组件开发达预期，实现全场景技术覆盖；光放大器技术持续突破，宽带产品特别是L++产品保持市场领先，实现SOA单通道放大器批量出货，同时推出空芯光纤专用C波段多波长放大器（输出功率＞2W）抢占新兴场景；光传输子系统加速迭代，400G/600G DCI板卡批量交付且完成C6T+L6T系统部署，800G板卡年内将小批量交付，1.6T板卡启动预研。

在核心零部件领域，腾景科技取得积极进展。公司在近日的投资者调研纪要中披露，公司武汉全资子公司已完成多款高速光引擎和高速光通信组件产品的样品生产并推进客户验证。其中，在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发；在光交换机方面，公司根据不同客户的技术方案，提供精密光学元组件产品。

在光链路交换器件（MEMS-OCS）工艺开发及晶圆代工方面汇盈策略，赛微电子参股45%的瑞典Silex公司已服务欧美知名巨头厂商约10年时间；公司境内产线的MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造业务，已服务业界知名厂商约三年时间。

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